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2020/11/17
pcb板是用什么材料做成的呢？
制线路板(pcb板)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
通讯PCB行业深度报告
从产业的角度讲，5G行业进入高景气周期。从当前产业演进的角度看，5G行情即将进入建设高投入期，因为产业属性以及未来渗透到各个角落拉动，全球都在抢占5G制高点，这也是华为事件发生的根本原因。 根据相关测算，单个5G基站对PCB的使用量约为3.21㎡，是4G基站用量(1.825㎡)的1.76倍，同时由于5G通信的频率更高，对于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的单价要高于4G基站用PCB，综合来看，5G时代对于单个基站PCB价值量是4G时代的3倍左右。 另外，由于5G的频谱更高，带来基站的覆盖范围更小，根据测算国内5G基站将是4G基站的1.2-1.5倍，同时还要配套更多的小基站，因此5G所带来的基站总数量将要比4G多出不少，预计2023年5G建设高峰期国内5G宏基站新增量将是15年4G建设高峰的1.5倍。综合测算，未来几年基站用通讯PCB行业的市场规模约50-260亿，相比于4G时代50-90亿的市场来说，这几年基站用PCB行业无疑是爆发式增长。 PCB行业未来三大发展趋势 1、PCB行业企业“大型化、集中化”趋势日渐显现； 2、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业、医疗等下游应用领域的发展带动PCB行业的发展； 3、SLP将成大型PCB厂商必争之地，PCB高阶化趋势愈发明显。 近年来，中国PCB市场中一批初具规模并具备一定技术领先实力的企业开始转向柔性印制电路板、HDI及高多层印制电路板等相对高端的PCB产品领域。此外，近几年中国本土智能手机品牌的迅速崛起，带动了一部分国内PCB企业的快速发展。依托与国内客户良好的合作关系，本土PCB企业产销规模不断扩大，并积极开拓高端PCB产品市场。根据Prismark的数据，2017年我国PCB行业产值达到297.3亿美元，同比增长9.6%，预计2022年我国PCB行业产值将达到356.9亿美元，增速将明显高于全球PCB行业增速。
2020PCB的工艺技术发展史
PCB市场重点这几年从计算机转向通信，移动终端用HDI板成为PCB增长的主要点，以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。
